台积电(TSMC)主席张忠谋近日宣布，该公司将投资50亿美元建设一座新的300mm(12英寸)晶圆厂，用于32nm、22nm、15nm半导体工艺技术的研发。

    台积电现有的300mm晶圆厂主要用于90nm、65nm、45nm工艺。为了新工艺的长期发展，台积电决定投入巨资另行建厂。至于厂址，原计划设在中部台湾科技园区，但最终落户新竹科技园。

    作为台积电的主要竞争对手，联电(UMC)投资15亿美元建立了一个新的研发中心，并于去年投入使用。在整个2008年，台积电和联电的总投资额将分别达到18亿美元和5-7亿美元。

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    此外，中芯国际(SMIC)已经开始在武汉的300mm晶圆厂部署平版印刷术设备，并得到了湖北省政府的大力支持。

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